Um diese Investitionen in unserem Front-End-Semiconductor-Herstellungsprozess zu ergänzen und unseren globalen internen Fertigungs-Fußabdruck zu erweitern, erweitert unser Unternehmen unsere Back-End-Fertigungsbetriebe oder unsere Montage- und Teststandorte.Unsere Baugruppen- und Teststellen, an denen einzelne Halbleiterprodukte vom Wafer getrennt und zusammengebaut, verpackt und getestet werden - sind ein wesentlicher Bestandteil unserer internen Fertigungsbetriebe und werden kontinuierlich erweitert, Modernisierung und Automatisierung zur Unterstützung der Kundennachfrage durchgeführt.