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XCZU19EG-L2FFVE1924E
- Mega -Quelle #: MEGA-XCZU19EG-L2FFVE1924E
- Hersteller: AMD Xilinx
- Verpackung: Tray
- Beschreibung: IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA
- RoHS-konform: Bleifrei / RoHS-konform
- Datasheet:
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vorrätig: 53133
Produktbeschreibung
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Spezifikation
Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten XCZU19EG-L2FFVE1924E
| Supplier Device-Gehäuse | 1924-FCBGA (45x45) |
|---|---|
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 1924-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 668 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash-Größe | - |
| detaillierte Beschreibung | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1924-FCBGA (45x45) |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
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