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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten 3-5175475-3
Art | Board to Board, High Density |
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Beendigung | Solder |
Serie | CHAMP .050 I |
Anzahl der Reihen | 2 |
Anzahl der Positionen | 30 |
Befestigungsart | Through Hole |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flanschfunktion | - |
Eigenschaften | Board Lock |
detaillierte Beschreibung | 30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder |
Kontakt-Finish Stärke | 20.0µin (0.51µm) |
Kontakt-Finish | Gold |
Anschlusstyp | Receptacle |
Art des Steckverbinders | Outer Shroud Contacts |