Nach der Bestellung kann das Etikett und die Körpermarkierung von XCZU6CG-L2FFVC900E bereitgestellt werden.
vorrätig: 55771
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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten XCZU6CG-L2FFVC900E
Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
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Geschwindigkeit | 533MHz, 1.3GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
RAM-Größe | 256KB |
Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Peripherals | DMA, WDT |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Anzahl der E / A | 204 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flash-Größe | - |
detaillierte Beschreibung | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31) |
Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Die Architektur | MCU, FPGA |