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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten A2F500M3G-1FG484
Supplier Device-Gehäuse | 484-FPBGA (23x23) |
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Geschwindigkeit | 100MHz |
Serie | SmartFusion® |
RAM-Größe | 64KB |
Primärattribute | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
Peripherals | DMA, POR, WDT |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 484-BGA |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Anzahl der E / A | MCU - 41, FPGA - 128 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flash-Größe | 512KB |
detaillierte Beschreibung | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 100MHz 484-FPBGA (23x23) |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Basisteilenummer | A2F500M3G |
Die Architektur | MCU, FPGA |