Nach der Bestellung kann das Etikett und die Körpermarkierung von M2S060-FG676 bereitgestellt werden.
vorrätig: 58554
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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten M2S060-FG676
Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
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Geschwindigkeit | 166MHz |
Serie | SmartFusion®2 |
RAM-Größe | 64KB |
Primärattribute | FPGA - 60K Logic Modules |
Peripherals | DDR, PCIe, SERDES |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Anzahl der E / A | 387 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 6 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flash-Größe | 256KB |
detaillierte Beschreibung | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27) |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Die Architektur | MCU, FPGA |