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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten SIC638ACD-T1-GE3
Spannungsversorgung | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Spannung - Last | 4.5 V ~ 5.5 V |
Technologie | Power MOSFET |
Supplier Device-Gehäuse | PowerPAK® MLP55-31L |
Serie | VRPower® |
Rds On (Typ) | - |
Verpackung | Cut Tape (CT) |
Verpackung / Gehäuse | PowerPAK® MLP55-31L |
Ausgangskonfiguration | Half Bridge (2) |
Andere Namen | SIC638ACD-T1-GE3CT |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 17 Weeks |
Lasttyp | Inductive, Capacitive |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
Schnittstelle | PWM |
Eigenschaften | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
Fehlerschutz | Shoot-Through, UVLO |
detaillierte Beschreibung | Half Bridge (2) Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP55-31L |
Strom - Spitzenausgang | - |
Strom - Ausgang / Kanal | 50A |
Anwendungen | Synchronous Buck Converters |