Nach der Bestellung kann das Etikett und die Körpermarkierung von AS4C64M16D3B-12BIN bereitgestellt werden.
vorrätig: 54334
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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten AS4C64M16D3B-12BIN
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | 15ns |
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Spannungsversorgung | 1.425 V ~ 1.575 V |
Technologie | SDRAM - DDR3 |
Supplier Device-Gehäuse | 96-FBGA (13x9) |
Serie | - |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 96-TFBGA |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 95°C (TC) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
Speichertyp | Volatile |
Speichergröße | 1Gb (64M x 16) |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Speicherformat | DRAM |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 8 Weeks |
detaillierte Beschreibung | SDRAM - DDR3 Memory IC 1Gb (64M x 16) Parallel 800MHz 20ns 96-FBGA (13x9) |
Uhrfrequenz | 800MHz |
Zugriffszeit | 20ns |