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Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten A2F200M3F-1FG256
Supplier Device-Gehäuse | 256-FPBGA (17x17) |
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Geschwindigkeit | 100MHz |
Serie | SmartFusion® |
RAM-Größe | 64KB |
Primärattribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
Peripherals | DMA, POR, WDT |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Anzahl der E / A | MCU - 25, FPGA - 66 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flash-Größe | 256KB |
detaillierte Beschreibung | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Basisteilenummer | A2F200 |
Die Architektur | MCU, FPGA |