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A2F060M3E-TQG144
- Mega -Quelle #: MEGA-A2F060M3E-TQG144
- Hersteller: Microsemi
- Verpackung: Tray
- Beschreibung: IC FPGA 60K GATES 128KB 144-TQFP
- RoHS-konform: Bleifrei / RoHS-konform
- Datasheet:
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vorrätig: 56752
Produktbeschreibung
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Spezifikation
Standardverpackung integrierte Schaltkomponenten A2F060M3E-TQG144
| Supplier Device-Gehäuse | 144-TQFP (20x20) |
|---|---|
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Serie | SmartFusion® |
| RAM-Größe | 16KB |
| Primärattribute | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Peripherals | DMA, POR, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 144-LQFP |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | MCU - 21, FPGA - 33 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash-Größe | 128KB |
| detaillierte Beschreibung | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 144-TQFP (20x20) |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Connectivity | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Basisteilenummer | A2F060M3E |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
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A2F060M3E-TQG144 FAQ
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Käuferlesen
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